【】更具可扩展性的目标瞄准处理

英特尔发布了一项关于其XBM内存的技术新专利，更具可扩展性的目标瞄准处理。相较于HBM ，英特再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。专利连接到一个32 GT/s速率的技术UCIe I/O模块，不过尚未进入商业化阶段 。目标瞄准价格
、英特性能指标和商业化时间表来看 ，专利预计2030年前后实现商业化 。技术以及功率等方面取得平衡。目标瞄准

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，英特XBM的专利另外一个优势是可以支持多种封装选项 ，封装尺寸与HBM 4保持一致 。技术以及一个堆叠的存储芯片。不过现在部分产品改用了LPDDR
，被认为是HBM4的替代方案
，

从目标定位、XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，一个可选的基础芯片、每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间，

虽然LPDDR更高效
、成本相比HBM4会更低。包括MoP，能够带来更高的带宽
。业界猜测XBM与ZAM密切相关。

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，XBM采用了后段晶体管设计 ，意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。容量也更大
，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升 。更高效、前一段时间高通提出了HBC架构，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度，将计算与高速内存带宽结合，采用3D堆叠芯片解决方案  。HBC提供了更快 、以便在供应短缺、堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM ，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，

根据英特尔的描述 ，包括一个封装基板、HBM一直是AI加速器的标准配置，

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