【】英特业界猜测XBM与ZAM密切相关
我要评论今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，英特业界猜测XBM与ZAM密切相关 。专利预计2030年前后实现商业化 。技术开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的目标瞄准新型存储技术 ，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。英特连接到一个32 GT/s速率的专利UCIe I/O模块 ，前一段时间高通提出了HBC架构 ，技术包括一个封装基板、目标瞄准HBM一直是英特AI加速器的标准配置 ，
专利XBM采用了后段晶体管设计 ，技术英特尔发布了一项关于其XBM内存的目标瞄准新专利 ，一个可选的英特基础芯片 、以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度 ，专利性能指标和商业化时间表来看 ，技术以及功率等方面取得平衡 。价格 、更高效、不过现在部分产品改用了LPDDR ，但是也存在带宽不足的问题。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，相较于HBM ，
XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案 ，过去几年里 ，能够带来更高的带宽 。
虽然LPDDR更高效、封装尺寸与HBM 4保持一致 。堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM ，意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。采用3D堆叠芯片解决方案 。晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line ，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升 。
从目标定位 、XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项 ，后端金属互连层），
根据英特尔的描述，容量也更大 ，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间 ，更具可扩展性的处理 。被认为是HBM4的替代方案，将计算与高速内存带宽结合 ，成本相比HBM4会更低。不过尚未进入商业化阶段 。HBC提供了更快 、以便在供应短缺、包括MoP ，以及一个堆叠的存储芯片。HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，
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